达尔科技申请半导体结构及其制造方法专利，提供半导体结构及其制造方法
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，达尔科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN 118825068 A，申请日期为2023年4月。 专利摘要显示，...
狂爵
探索未知：科技的前沿与人类的未来
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